歐盟公布《芯片法案》：到 2030 年能夠生產(chǎn)全球 20% 芯片

歐盟委員會(huì) 8 日公布《芯片法案》，希望通過增加投資、加強(qiáng)研發(fā)，擴(kuò)大歐盟芯片產(chǎn)能在全球市場(chǎng)占比。

根據(jù)該法案，歐盟擬動(dòng)用超過 430 億歐元的公共和私有資金，使歐盟到 2030 年能夠生產(chǎn)全球 20% 的芯片。目前歐盟所產(chǎn)芯片僅占全球份額的不到 10%。法案需得到歐盟各成員國和歐洲議會(huì)批準(zhǔn)才能正式生效。

《芯片法案》包括一項(xiàng)「歐盟芯片倡議」，將匯集歐盟及其成員國和第三國的相關(guān)資源，并建立確保供應(yīng)安全的芯片基金。該法案條款還包括監(jiān)測(cè)歐盟產(chǎn)芯片出口機(jī)制，可在危機(jī)時(shí)期控制芯片出口；強(qiáng)調(diào)加強(qiáng)歐盟在芯片領(lǐng)域的研發(fā)能力，允許國家支持建設(shè)芯片生產(chǎn)設(shè)施，支持小型初創(chuàng)企業(yè)。

芯片史上最大規(guī)模并購交易宣告泡湯 ARM將為IPO做準(zhǔn)備

芯片史上最大規(guī)模并購交易宣告泡湯 ARM將為IPO做準(zhǔn)備軟銀集團(tuán)昨日宣布，公司與英偉達(dá)同意終止雙方此前達(dá)成的ARM出售協(xié)議。根據(jù)雙方2020年9月13日達(dá)成的協(xié)議，英偉達(dá)向軟銀支付的12.5億美元定金不再退還，將計(jì)入軟銀本財(cái)年第四季度利潤。軟銀和ARM將分別為ARM在2022財(cái)年（截至2023年3月31日）內(nèi)啟動(dòng)IPO作準(zhǔn)備。