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LED倒裝芯片知識 全方位解析！

什么是LED倒裝芯片?近年來，在芯片領(lǐng)域，倒裝芯片技術(shù)正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應(yīng)用市場上更受歡迎。但由于發(fā)展較晚，很多人不知道什么叫LED倒裝芯片，LED倒裝芯片的優(yōu)點是什么?今天慧聰LED屏網(wǎng)編輯就為你做一個簡單的說明。先從LED正裝芯片為您講解LED倒裝芯片，以及LED倒裝芯片的優(yōu)勢和普及難點。要了解LED倒裝芯片，先要了解什么是LED正裝芯片。
LED正裝芯片是較早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底。所以，相對倒裝來說就是正裝。
LED倒裝芯片和癥狀芯片圖解
為了避免正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設(shè)計了倒裝結(jié)構(gòu)，即把正裝芯片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底較終被剝?nèi)?，芯片材料是透明?，同時，針對倒裝設(shè)計出方便LED封裝廠焊線的結(jié)構(gòu)，從而，整個芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip)，該結(jié)構(gòu)在大功率芯片較多用到。

正裝 、倒裝、垂直 LED芯片結(jié)構(gòu)三大流派
倒裝技術(shù)并不是一個新的技術(shù)，其實很早之前就存在了。倒裝技術(shù)不光用在LED行業(yè)，在其他半導(dǎo)體行業(yè)里也有用到。目前LED芯片封裝技術(shù)已經(jīng)形成幾個流派，不同的技術(shù)對應(yīng)不同的應(yīng)用，都有其獨特之處。