熱熔膠壓電閥的市場應(yīng)用

隨著科學技術(shù)的飛速發(fā)展,產(chǎn)品對封裝的要求越來越高。在電子封裝行業(yè),產(chǎn)品既要求大屏、大的屏占比乃至無邊框屏幕,又要求高的機械性能及防水性能。而這種大屏電子產(chǎn)品及高端鍵盤等的封裝主要靠熱熔膠粘接。

熱熔膠壓電閥優(yōu)點

1、膠水使用率高、噴膠壓力可調(diào),使膠水與電子產(chǎn)品充分粘接

2、底膠厚度只有傳統(tǒng)工藝的三分之一

3、熱熔膠噴射技術(shù)相對于接觸式涂膠具有效率高,對表面平整度要求低、噴頭磨損小等優(yōu)點。

4、噴膠精度高、效率高、出膠無氣泡、磨損小的熱熔膠噴射技術(shù)。

本文提出了熱熔膠噴射的背景意義,應(yīng)用場合。對國內(nèi)外的熱熔膠技術(shù)按照的不同的分類標準分成幾大類,然后總結(jié)其對應(yīng)的優(yōu)缺點。介紹了熱熔膠的現(xiàn)狀,通過對比選出了本文所使用的PUR型熱熔膠。緊接著介紹了壓電材料和壓電疊堆的組成,著重介紹了壓電疊堆的輸出特性,為接下來的分析打下了理論基礎(chǔ)。其次,本文介紹了壓電-高壓氣體熱熔膠噴射閥的結(jié)構(gòu)組成和點膠原理。