三環(huán)集團：智能通信陶瓷背板生產(chǎn)基地預(yù)計明年5月投產(chǎn)

 

去年7月，三環(huán)集團（300408）在中山（潮州）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移工業(yè)園南山分園潮州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)啟動新廠區(qū)建設(shè)，項目占地約150畝，總建筑面積約15萬平方米。該項目將建成三環(huán)集團的新廠區(qū)，作為智能通信終端用新型陶瓷背板產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地，目前已完成約80%的工程量。預(yù)計明年5月建成投產(chǎn)，年產(chǎn)值可達(dá)到6.6億元。

據(jù)了解，近年來，三環(huán)集團致力研發(fā)智能通信終端用新型陶瓷背板，并已大量應(yīng)用于華為、小米等國內(nèi)主流手機品牌。這款手機后蓋的材料是氧化鋯陶瓷，相比起玻璃，氧化鋯陶瓷優(yōu)點更多，更適應(yīng)5G智能通信的市場需求。