芯聯(lián)集成(688469)2月26日在互動(dòng)平臺(tái)表示，2024年公司相繼推出數(shù)?；旌锨度胧娇刂菩酒圃炱脚_(tái)、高邊智能開關(guān)芯片制造平臺(tái)等多個(gè)國內(nèi)唯一/領(lǐng)先的高性能、高可靠性車規(guī)級(jí)BCD工藝技術(shù)平臺(tái)。在數(shù)據(jù)中心AI服務(wù)器電源應(yīng)用上，180nmBCD應(yīng)用于AI服務(wù)器和AI加速卡的電源管理芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；55nmBCD 20V集成DrMOS客戶產(chǎn)品驗(yàn)證完成。客戶覆蓋大部分國內(nèi)主流設(shè)計(jì)公司，獲得多個(gè)項(xiàng)目定點(diǎn)。2025年，隨著新平臺(tái)、新應(yīng)用推廣及新產(chǎn)能投產(chǎn)，公司在模擬IC等業(yè)務(wù)將增長顯著。