針對“公司設(shè)備在半導體行業(yè)的應(yīng)用情況？碳化硅相關(guān)加工設(shè)備是否實現(xiàn)交付”等問題，宇環(huán)數(shù)控(002903)在投資者關(guān)系活動記錄表中披露，半導體板塊是公司未來發(fā)展重點關(guān)注領(lǐng)域之一。公司設(shè)備在半導體行業(yè)的應(yīng)用與開發(fā)涉及多種材料的加工，包括碳化硅、藍寶石、銻化鎵、陶瓷基板和覆銅板等。在碳化硅材料加工設(shè)備方面，公司產(chǎn)品可應(yīng)用于晶錠端面磨削，晶錠外圓磨削、磨參考邊等。目前公司碳化硅加工的磨拋設(shè)備已實現(xiàn)銷售；在其他半導體材料及相關(guān)輔助材料的加工設(shè)備方面，公司亦有產(chǎn)品實現(xiàn)交付驗收。