市場漲跌“換擋”后，半導(dǎo)體板塊也走出先揚(yáng)后抑的行情。中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)9月24日—10月9日大漲60%，區(qū)間最高漲幅近75%，后于10月10日、11日回調(diào)11.6%。與半導(dǎo)體相關(guān)的ETF基金迎來不俗漲幅，大量資金涌入推升板塊估值，盈利盤消化的當(dāng)下，半導(dǎo)體作為成長風(fēng)格的代表性板塊，此前經(jīng)過一年多估值回調(diào)，當(dāng)前正處于行業(yè)景氣度逐步回暖中，投資者對其能否扮演成長風(fēng)格領(lǐng)頭羊的關(guān)注度不斷提升。當(dāng)前，滬深兩市正處于2024年三季報業(yè)績預(yù)告和報告披露的時間窗口，截至發(fā)稿，韋爾股份、瑞芯微等10多家半導(dǎo)體上市公司發(fā)布了業(yè)績預(yù)告，個股營收普遍增長的同時，凈利潤表現(xiàn)呈現(xiàn)分化，板塊與個股后市如何演繹，最終或仍要回到業(yè)績預(yù)期上。