據(jù)北方華創(chuàng)消息，2023年6月，北方華創(chuàng)12英寸深硅刻蝕機(jī)PSE V300累計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售100腔，助力Chiplet TSV工藝發(fā)展。隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近，摩爾定律正在放緩，面對(duì)工藝技術(shù)持續(xù)微縮所增加的成本及復(fù)雜性，市場(chǎng)亟需另辟蹊徑以實(shí)現(xiàn)低成本前提下的芯片高性能，以TSV（Through Silicon Via，硅通孔）技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝成為芯片集成的重要途徑。北方華創(chuàng)于2020年推出的12英寸先進(jìn)封裝領(lǐng)域PSE V300，成為國(guó)內(nèi)TSV量產(chǎn)生產(chǎn)線主力機(jī)臺(tái)。