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德邦科技等14只科創(chuàng)板股融資余額增幅超5%
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詳細說明
wind統(tǒng)計顯示，9月30日共有98只科創(chuàng)板個股融資余額環(huán)比增加。其中，14股融資余額增幅超過5%。融資余額增幅最大的是德邦科技，最新融資余額為25237.27萬元，環(huán)比增幅達14.46%；融資余額增幅較大的還有芯源微、信科移動、富淼科技、迪威爾、新點軟件等股。
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