鋁基板的特點
●采用表面貼裝技術（SMT）；
●在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；
●降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；
●縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

PCB鋁基板的結構
PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：

Cireuitl.Layer線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計術所在，已獲得UL認證。

baseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環(huán)氧玻璃布層壓板等
PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，szyingfan電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。T-101、T-111、T-112、T-113、T-114和T-200、T-300、T-400、T-500、T-600等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優(yōu)良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。

PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。

無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。

PCB鋁基板用途：
用途：功率混合IC（HIC）。
1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.電源設備：開關調節(jié)器`DC/AC轉換器`SW調整器等。
3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路。
4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。
5.汽車：電子調節(jié)器`點火器`電源控制器等。
6.計算機：CPU板`軟盤驅動器`電源裝置等。
7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。