為了解決現(xiàn)代工業(yè)對(duì)納米粉體和復(fù)合粉體的迫切需求，連云港沃華新材料科技公司經(jīng)過(guò)多年的實(shí)驗(yàn)和研究，成功開(kāi)發(fā)了一系列連續(xù)低熔點(diǎn)的融化和工作溫度的玻璃態(tài)粉體材料，不僅僅解決了企業(yè)的燃眉之急，同時(shí)打破美日歐洲企業(yè)對(duì)高端封接玻璃粉的長(zhǎng)期壟斷，努力縮小了我國(guó)復(fù)合合成粉體材料和國(guó)外先進(jìn)技術(shù)的差距。

低熔點(diǎn)玻璃粉是一種合成的多用途焊接封裝材料玻璃相復(fù)合粉體，由連云港沃華新材料科技公司經(jīng)過(guò)采用多種非金屬氧化物經(jīng)過(guò)嚴(yán)格科學(xué)的級(jí)配，融化煅燒，冷卻，粉碎，研磨，分散而成。該系列低熔點(diǎn)粉體玻璃粉材料具有較低的熔化溫度和封接溫度和良好的化學(xué)穩(wěn)定性，該玻璃粉具有較高的機(jī)械強(qiáng)度，而被廣泛應(yīng)用于封接焊接電真空和微電子產(chǎn)品，封接焊接密封激光器和紅外遙感器材、高能物理設(shè)備的密封焊接、新能源產(chǎn)品的密封焊接、宇航設(shè)備的封接和焊接、汽車光學(xué)器件的封接。。

沃華公司的低熔點(diǎn)玻璃粉按照其用途可分為： 玻璃焊接用低熔點(diǎn)玻璃粉， 陶瓷焊接用低熔點(diǎn)玻璃粉，金屬焊接用玻璃粉，微電子級(jí)玻璃粉低熔點(diǎn)，半導(dǎo)體用低熔點(diǎn)玻璃粉。

歡迎廣大新老客戶來(lái)電咨詢，洽談合作。



相關(guān)建材詞條解釋：

玻璃粉

玻璃粉末為無(wú)定型硬質(zhì)顆粒，生產(chǎn)中使用原料為PbO、SiO2、TiO2等電子級(jí)原料混勻后，再高溫進(jìn)行固相反應(yīng)，形成無(wú)序結(jié)構(gòu)的玻璃均質(zhì)體，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，其耐酸性已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)氧化鉛，但在化學(xué)組成表達(dá)中按通常 慣例折合成氧化物形成，如：PbO， SiO2 等表示。請(qǐng)注意區(qū)別.物理指標(biāo)：外 觀：白色粉末白 度：≥93平均粒徑：2.5±0.5um比 重：2.7g/ml吸 油 量：28±2.5g/100g莫氏硬度：7.8化學(xué)成分：硅酸鹽類

焊接

英文：(1)soldera mixture metals that is heated and melted and then used to join metals,wires,etc.together.(2)welda joint made by welding焊接焊接過(guò)程中，工件和焊料熔化形成熔融區(qū)域，熔池冷卻凝固后便形成材料之間的連接。這一過(guò)程中，通常還需要施加壓力。焊接的能量來(lái)源有很多種，包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。19世紀(jì)末之前，唯一的焊接工藝是鐵匠沿用了數(shù)百年的金屬鍛焊。最早的現(xiàn)代焊接技術(shù)出現(xiàn)在19世紀(jì)末，先是弧焊和氧燃?xì)夂?，稍后出現(xiàn)了電阻焊。20世紀(jì)早期，隨著第一次和第二次世界大戰(zhàn)開(kāi)戰(zhàn)，對(duì)軍用器材廉價(jià)可靠的連接方法需求極大，故促進(jìn)了焊接技術(shù)的發(fā)展。隨著焊接機(jī)器人在工業(yè)應(yīng)用中的廣泛應(yīng)用，研究人員仍在深入研究焊接的本質(zhì)，繼續(xù)開(kāi)發(fā)新的焊接方法，以進(jìn)一步提高焊接質(zhì)量。