做間距和球徑小的BGA是否一定要使用在線的SPI錫膏厚度測(cè)試儀 才能控制好品質(zhì)呢？

1.十分必要,SPI錫膏測(cè)試儀是對(duì)印刷品質(zhì)做更好的監(jiān)控!! BGA球直徑過小間距過密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用在線SPI錫膏檢測(cè)儀，如果很小的但單就用人工目檢好了。

2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，較主要的是盡可能避免批量問題！

3.之前在諾基亞做過SMDSPI只能降低報(bào)廢率并且也有講究的 以前老式的SPI錫膏測(cè)厚儀采用馬達(dá)有震蕩和激光掃描 誤差大激光是紅光 所以以前的電路板一般都是綠藍(lán)黑棕幾種顏色你量大的話在線的比較合算量少的

話用桌面型的

4.從品質(zhì)及成本上考慮，較好使用在線SPI錫膏檢測(cè)儀，可以及時(shí)檢測(cè)出BGA錫球諸如漏印，少錫，錫尖，連錫等不良，避免后續(xù)不良的出現(xiàn)及維修。

QFN焊接經(jīng)常都會(huì)出現(xiàn)此等現(xiàn)象、首先我們要考慮幾個(gè)因素會(huì)造成虛焊。
一、錫膏（使用周期是否過了、錫膏顆粒是幾號(hào)粉、換個(gè)型號(hào)有無好轉(zhuǎn)。）
二、印刷（鋼網(wǎng)開刻開孔按照什么比例開孔、印刷后錫膏厚度多少、錫膏錫量怎么樣。）
三、貼片有無偏移、貼片高度是否合理。
四、物料本身包裝方式是怎樣、是否受潮、或者放置時(shí)間過長(zhǎng)、使用前有無烘烤。
五、PCB PAD鍍層怎么樣、手動(dòng)加錫效果怎么樣。
六、焊接參數(shù)。。

msteke/spi-xray/655.html



相關(guān)建材詞條解釋：

錫膏

在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。