利用短波紅外光對(duì)硅等半導(dǎo)體材料的透過(guò)性，可以進(jìn)行半導(dǎo)體材料內(nèi)部檢測(cè)。也即可以應(yīng)用于硅錠探傷，硅錠內(nèi)雜質(zhì)的檢查和硅片隱裂檢測(cè)。還可以對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)，可以對(duì)半導(dǎo)體材料MEMS進(jìn)行3D成像。 短波紅外相機(jī): 短波紅外視覺(jué)平臺(tái)產(chǎn)品線非常全面，擁有從芯片，模塊、線陣相機(jī)、面陣相機(jī)、InGaAs相機(jī)等一系列產(chǎn)品；成熟產(chǎn)品種類多樣，其中有制冷相機(jī)和非制冷產(chǎn)品，性能穩(wěn)定很受廣大客戶歡迎。并且公司已經(jīng)推出了低噪聲、高動(dòng)態(tài)范圍130萬(wàn)像素的短波紅外芯片這樣的OEM產(chǎn)品；客戶還可以選擇模塊化的產(chǎn)品，降低開(kāi)發(fā)難度。主要應(yīng)用于材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)、半導(dǎo)體缺陷光致發(fā)光檢測(cè)、光纖器件的漏光檢測(cè)、空間光通信、OCT、活體成像、軍事、夜視等領(lǐng)域。 紅外成像產(chǎn)品特點(diǎn)： 1、產(chǎn)品線齊全：譜段包括可見(jiàn)光、近紅外、短波、中波、長(zhǎng)波;同時(shí)具有線陣和面陣相機(jī); 2、多種制冷方式：熱電溫差制冷，空氣壓縮制冷，水制冷，sterling 制冷，深度液氮制冷; 3、獨(dú)特的高速紅外相機(jī)，較高可達(dá)1700fps，較短曝光時(shí)間80ns; 4、市面上體積較小的、極緊湊型短波紅外相機(jī); 5、寬溫設(shè)計(jì)：可在-40℃~ 70℃環(huán)境下使用; 6、專業(yè)的圖像矯正技術(shù)：Offset 校正，Gain 校正，非均勻性校正(NUC)，壞像素替換，直方圖拉伸與圖像增強(qiáng)等，可通過(guò)軟件加載校正包矯正或相機(jī)內(nèi)部板上矯正，更有靈活性高的True NUC矯正; 7、具有ROI 提高幀速功能; 8、具有ITR和IWR兩種數(shù)據(jù)讀出方式;