聚酰亞胺（Polyimide，PI）具有優(yōu)異的耐高溫、耐低溫、耐溶劑、耐輻射性能以及突出的力學(xué)強(qiáng)度和介電性能，現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于航天、航空、汽車、電子半導(dǎo)體、焊接切割、電器等許多高新技術(shù)領(lǐng)域。但是聚酰亞胺（PI）加工成型困難和制造成本高一直是制約其快速發(fā)展的兩個關(guān)鍵因素。研制和開發(fā)可熔融加工的熱塑性聚酰亞胺（PI）使其具備加工成型性能、降低制造成本的主要方法之一。熱塑性聚酰亞胺（PI）不僅保留了傳統(tǒng)熱固性PI的特性，而且提高了可加工性，除可采用熱模壓成型方法外，也可采用擠出或注射方法成型。
由于熱塑性PI熱穩(wěn)定性較差，易降解和水解，并且伴有嚴(yán)重的離模脹大效應(yīng)等問題，直接影響了熱塑性聚酰亞胺（PI）的連續(xù)性擠出的生產(chǎn)化，導(dǎo)致國內(nèi)幾乎沒有廠家能夠?qū)崿F(xiàn)聚酰亞胺（PI）型材的連續(xù)擠出成型。
江蘇君華特種工程塑料制品有限公司通過長時間摸索，已能夠成熟穩(wěn)定地連續(xù)擠出熱塑性聚酰亞胺（PI）型材，歡迎廣大客戶來電咨詢。



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聚酰亞胺

英文名：Polyimide簡稱：PI聚酰亞胺是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-NH-CO-）的一類聚合物，其中以含有酞酰亞胺結(jié)構(gòu)的聚合物最為重要。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn)，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識，被稱為是"解決問題的能手"（protionsolver），并認(rèn)為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術(shù)"。