與代理商打交道的秘密-5，IC的成本

和代理商打交道，較后免不了要談價(jià)格，既然我們已經(jīng)了解了半導(dǎo)體，不妨再了解一下半導(dǎo)體產(chǎn)品的成本形成，談價(jià)格時(shí)有幫助！

IC的制造主要包括：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)加工。產(chǎn)品開(kāi)發(fā)是根據(jù)市場(chǎng)需要設(shè)計(jì)出相應(yīng)的產(chǎn)品，生產(chǎn)加工就是把設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品變成實(shí)實(shí)在在的產(chǎn)品。生產(chǎn)加工通常又有前、后道之分。

所謂前道就是制造芯片；所謂后道就是將芯片封裝、測(cè)試、包裝成較終的成品。

開(kāi)發(fā)成本包括：工藝開(kāi)發(fā)成本和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本。舉個(gè)例子，IC的生產(chǎn)有些像做包子。有些師傅專門(mén)根據(jù)客戶的口味（市場(chǎng)需求）采用不同的餡料、外形、大小、顏色來(lái)制作各種不同的包子。有些師傅卻只管蒸包子，根據(jù)不同包子的要求，設(shè)計(jì)不同的溫度、時(shí)間、蒸汽量來(lái)使蒸出的包子恰到好處。前面的師傅如同IC的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，而后面的師傅就相當(dāng)于IC的工藝開(kāi)發(fā)。

由于現(xiàn)在IC制造代工（foundry service）方興未艾，工藝的開(kāi)發(fā)常由這些代工廠來(lái)承擔(dān)，他們開(kāi)發(fā)出標(biāo)準(zhǔn)工藝流程，這樣IC公司只要專注于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)即可。這樣，通常的開(kāi)發(fā)成本也就是產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本。這部分的成本，投資風(fēng)險(xiǎn)極大，這些風(fēng)險(xiǎn)往往不是來(lái)自技術(shù)本身而是來(lái)自市場(chǎng)，即你開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品是否被市場(chǎng)接受。如果開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品被市場(chǎng)接受了。開(kāi)發(fā)費(fèi)用除以總銷量往往是微不足道。但如果沒(méi)被市場(chǎng)接受，那么這些投資都如同扔到了水里。

有個(gè)奇怪的現(xiàn)象，采用了眾多新技術(shù)的產(chǎn)品未必受客戶歡迎，而那些被市場(chǎng)接受的產(chǎn)品，在技術(shù)上還往往被一些專家詬病。這方面的例子屢見(jiàn)不鮮。

材料成本主要由芯片制造成本和封裝成本所組成。芯片加工和蒸包子有些類似，如果容量是每次可以蒸50只包子，那么不管你一次蒸一只還是蒸50只，它們的耗費(fèi)是基本相同。關(guān)鍵是設(shè)備的折舊費(fèi)用是時(shí)間的函數(shù)和產(chǎn)量無(wú)關(guān) 。在相同的時(shí)間內(nèi)生產(chǎn)1萬(wàn)只和生產(chǎn)10萬(wàn)只的折舊是相同的，但分?jǐn)偙壤嗖?0倍。如果其他因素相同，就是成本相差10倍。IC設(shè)備通常的折舊期是4年（或5年），成本極其昂貴。IC拼成本就是拼產(chǎn)能利用率。

同時(shí)，IC是做在硅片上的。在相同的硅片面積下，單只IC面積越小，硅片上包含的IC數(shù)量就越多。同樣大小的硅片，采用不同的線寬設(shè)計(jì)，數(shù)量相差很大。每片硅片加工成本相同，包含數(shù)量越多，當(dāng)然每只IC的成本就越低。這就是為什么IC的線寬在拼命下降，似乎遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有盡頭，降成本是其中較強(qiáng)大的驅(qū)動(dòng)力。IC拼成本就是拼線寬。

同樣，如果硅片直徑增加，它的面積就以平方增加，硅片上的IC數(shù)量接近平方增加，同時(shí)芯片合格率增加。這也是為什么這些年來(lái)硅片的面積5英寸、6英寸、8英寸12英寸…..，不斷增加。IC降成本就是拼硅片大小。

減小封裝尺寸也是一招，既迎合了電子產(chǎn)品體積越來(lái)越小、重量越來(lái)越輕的要求，同時(shí)也大大地降低了封裝成本，特別是功率器件，由于封裝體積大，封裝成本占了整個(gè)產(chǎn)品成本的很大一部分，畢竟材料就是錢(qián)啊，況且這還不是一般的材料。

減小線寬、縮小體積對(duì)數(shù)字IC來(lái)說(shuō)具有正面意義的。在減輕電子產(chǎn)品的體積、重量的同時(shí)也提高了電路的工作頻率、減低了功耗。

但是對(duì)于功率IC來(lái)說(shuō)卻不盡然。是否發(fā)現(xiàn)現(xiàn)在的7805可靠性不如以前了？對(duì)，除了它的較大輸出電流從較初的1.5A下降到現(xiàn)在的1A以外，但原來(lái)內(nèi)控的功率余量隨著芯片面積的縮小早已幾乎喪失殆盡。另外，它較初的封裝是全金屬的TO-3，以后是塑料+金屬的TO-220，現(xiàn)在大部分成了全塑封的TO-220F，重量減輕了、體積縮小了、成本降低了。一旦過(guò)載馬上失效。所以如果還是按照原來(lái)的習(xí)慣來(lái)設(shè)計(jì)產(chǎn)品就比較容易出問(wèn)題了。

幾乎所有的功率器件，包括IC、晶體管（MOSFET、雙極型三極管、二極管）等等都有這樣的問(wèn)題。

以前廠家給個(gè)指標(biāo)，他同時(shí)自己還留些余量，現(xiàn)在給你的就是實(shí)打?qū)嵉闹笜?biāo)，沒(méi)有余量，要余量你自己留！不然你就選xxxxA，或者更好的xxxxB。當(dāng)然價(jià)格也水漲船高了。

正面的說(shuō)法：開(kāi)拓創(chuàng)新；負(fù)面的說(shuō)法：偷工減料！