12月16日，道氏技術(shù)（300409）公告，將其持有的合資公司廣東圖靈道森技術(shù)有限公司50%股權(quán)，以500萬元轉(zhuǎn)讓給參股公司廣東芯培森技術(shù)有限公司。轉(zhuǎn)讓完成后，圖靈道森不再納入公司合并報(bào)表范圍。此次股權(quán)轉(zhuǎn)讓是公司優(yōu)化“AI+材料”戰(zhàn)略布局的關(guān)鍵舉措。旨在整合旗下兩大合作平臺(tái)：芯培森聚焦AI算力芯片研發(fā)，圖靈道森主攻材料研發(fā)的AI計(jì)算服務(wù)。通過業(yè)務(wù)整合，公司將構(gòu)建以芯培森為核心的“芯片-算法-場景”閉環(huán)生態(tài)，避免資源分散，強(qiáng)化協(xié)同效應(yīng)。公告同時(shí)披露，芯培森自主研發(fā)的APU芯片已完成關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證，第二代芯片研發(fā)正在有序推進(jìn)。