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原帖
2022-03-06 09:57
世界首顆3D芯片誕生 世界首顆3D芯片誕生
據(jù)報(bào)道，英國(guó)AI芯片公司Graphcore發(fā)布了一款I(lǐng)PU產(chǎn)品Bow，采用臺(tái)積電3D封裝技術(shù)，性能提升40% ，首次突破7納米工藝極限，基于臺(tái)積電的3D WoW硅晶圓堆疊技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了性能和能耗比的全面提升。同時(shí)，Bow IPU單個(gè)封裝中的晶體管數(shù)量也達(dá)到了前所未有的新高度，擁有超過(guò)600億個(gè)晶體管。 |
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