比亞迪半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會(huì)

 

昨日，比亞迪發(fā)布公告稱，深交所創(chuàng)業(yè)板上市委員會(huì)就比亞迪半導(dǎo)體擬于深交所創(chuàng)業(yè)板獨(dú)立上市的申請(qǐng)的審議結(jié)果為：比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（首發(fā)）符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。其將成為國內(nèi)資本市場(chǎng)中“車規(guī)芯片第一股”，此次擬發(fā)行不超過5000萬股，募集資金約20億元，主要投向功率半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、高性能MCU芯片設(shè)計(jì)及測(cè)試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、高精度BMS芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。